LCD模块（LCM）由四部分组成：LCD屏幕、LED背光、集成电路（IC）和印刷电路板（PCB）（可能包含塑料外壳）。由于LCD屏幕和LED背光是其主要组成部分，我们可以简单地将其视为两部分。根据芯片的位置，LCD模块可以分为COB（板上芯片）、COG（玻璃芯片）和COF（薄膜芯片）。根据分辨率和字符数， LCD模块还可以分为图形LCD模块和字符LCD模块。
一、COB
COB是“Chip On Board”（芯片封装在电路板上）的缩写，是LCM驱动电路板最常见的加工方式。集成电路（IC）通过一块粘性塑料片直接固定在PCB的特定位置。如下图所示，IC位于黑色塑料片下方。芯片的电极通过焊机用铝线连接到PCB板上相应的焊盘上，表面覆盖着一层粘性塑料片。
COB液晶模块是目前最可靠的技术，但需要高精度设备和复杂的加工工艺。它使用引脚或导电橡胶条将液晶屏、LED背光和PCB板连接固定在一起，因此无法断开。它非常可靠， 在正常情况下不易损坏。但如果损坏，则无法修复。由于体积较大，COB技术已逐渐被淘汰，并被COG液晶模块所取代。
二、COG
COG是“Chip On Glass”（芯片封装在玻璃上）的缩写，即将IC直接封装在ITO玻璃上。请参见下图。它可以大幅缩小液晶显示模块的尺寸，便于消费电子产品（例如手机 、PDA和其他便携式产品）的大规模生产。
COG液晶模块不需要PCB，价格更便宜， 对吗？很遗憾，事实并非如此。实际上，COG需要专用的玻璃模具和液晶FPC模具，而COB则不需要。由于其特殊的结构，COG可能还需要专用的导光板模具和背光FPC模具。因此，COG的模具费用是三者中最高的。
三、COF
COF是“Chip On Film”（芯片封装在薄膜上）的缩写，即将IC直接封装在柔性薄膜上。请参见下图。这种技术还可以大幅缩小液晶显示模块的尺寸。
通过适当的方式将IC、挠性基板、玻璃面板、PCB以及其他被动元件（如电容、电阻等）相互连接，即可形成具备COG或COF封装的显示模组。例如，IC可以直接通过各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)与玻璃面板相连，同时，挠性基板也可以与IC和玻璃面板采用ACF进行连接。对于挠性基板与被动元件的连接，则可以采用传统的回流焊工艺；而挠性基板与PCB的连接，则可以选择采用传统的焊接方式或插头方式进行。
