2022 03月15日
作者: 显示行家
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AD10快速入门(四)-----PCB设计

前面介绍了原理图的基本设计方法,这几篇将介绍PCB的设计,以常见的双面板为例。首先需要了解PCB设计中常用的基本术语。

PCB----印刷线路板,俗称硬板PCB,是所有电子器件实现物理连接的载体。

FPC----柔性线路板,是可以弯折的一种线路板,相对上面的硬板。

Via------过孔,实现PCB正反面线路的连接,具体导通性。

Through hole----穿孔,一般用来实现插件元件的焊接固定,具有导通性。

Pad-----焊盘,用来固定元件的焊接点,有贴片式和穿孔式两种类型,可自定义大小、类型。

SMD----表面贴片器件,是元件的一种封装形式,只能焊接在PCB的一面,到另一面的走线 必须通过Via实现。是目前应用最广泛的封装器件,0805 0603 0402 SOP TSOP QFP QFN BGA等封装形式都可以归为SMD封装类型,只是管脚尺寸和布局不同。

SMT----表面贴片技术,是SMD器件的焊接工艺,由于SMD器件封装尺寸越来越小,管脚越来越多,必须借助于专业的设备工艺才能完成元器件的焊接。

Keep Out Layer----禁止布线层,规定了可以布线的范围,相当于是限定PCB外形尺寸,必须设置。

Top Layer-----------顶层布线层(正面布线),必须设置。

Bottom Layer-------底层布线层(反面布线),必须设置。

Top Overlay--------顶层丝印,主要用来标识顶层元件,丝印产品标识和说明等,必须设置。

Bottom Overlay----底层丝印,主要用来标识底层元件(如果有),非必设。

Net-----网络,这里是指从原理图导入生成的各个管脚及Netlabel之间的连接关系,布线主要根据NET实现器件的物理连接。

Rules--布线规则,AD10里面可以人为设置布线规则,如线宽、线距、间隙等。

image.png


我们可以从上图中识别到基本信息,黄色圈标识的是顶层丝印标记;红色圈的是Via;紫色圈标识的是SMD器件;棕色圈标识的是接插件器件等。

在用AD10设计双面板时主要会使用的上面介绍的5个板层。

 



  

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